폴더블 스마트폰에서 주목해야 할 기술 5선

전부터 시작돼 오늘 삼성전자의 폴더블 스마트폰이 공개되면서 이에 관심이 높아지고 있다.

전에 리포트를 정리했는데 관련 스토리가 간단하게 있었는데요

이 이야기보다 좀 더 자세하게 폴더블 폰에서의 기술 발전에 대해 정리하고 나쁘지 않은 리포트가 있어 정리해 보았다. 아직 잘 쓰이지 않아서인지 리포트 이야기가 자세하지는 않지만, 계속 정리하다 보면 지식이 점점 쌓일 것이라고 소견됩니다.Ref)폴더블 시대의 개화181108NH투자증권

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Coverlens는 장기적인 관점에서 Glass에서 Colorless PI(Polyimide)로 대체될 가능성이 높다고 판단한다. 이는 유연성 측면에서 Glass가 갖는 한계 때문이었던 반면, Plastic은 기계적 유연성 측면에서 Glass보다 뛰어나 Coverlens로서 우위에 설 것으로 예상된다. 또한 두께가 두터운 경우에도 Colorless PI 기반의 Coverlens를 Glass 기반 대비 1/10 수준으로 실현할 수 있다. 다만 당분간 Glass 생산업체의 얇고 휘어지는 Glass 진입도 예상되는 바, Colorless PI 기반의 Coverlens의 성장경향에는 속도 조절이 발생할 것으로 판단한다.그래서 삼성디스플레이는 Coverlens에 Colorless PI를 적용한다고 언론에 보도하고 있다. 제공업체는 Sumitomo Chemical에서 언급된 귀취였다.BOE도 Coverlens에 Colorless PI를 적용할 것으로 예상하고 있다. 최근 Dai Nippon Printing등을 포함한 다수의 Colorless PI 생산 기업이 제공 관련 제품의 퀄 평가를 실시했어.

패널 보호용 필름도 Flexible OLED 패널에서는 PET 필름이 사용되는데 폴더블 디스플레이의 경우 접거나 접는 상황에서 PET 필름이 깨질 수 있어 PI 필름이 이를 대체할 것으로 예상된다.추가로 Glass Cover Lens에서 사용되지 않았던 PET 필름+PI 필름 형태의 특수 필름도 Edge 디스플레이에서만 일부 탑재된 것인 폴더블 디스플레이에서도 사용될 전망이다.

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-터치 기술은 OLED 박막주머니(Thin Film Encapsulation) 위에 터치센서를 구현하는 방식이 부각된다고 판단한다. 상기의 기술은 폴더블 디스플레이의 두께 축소, 원가 개선, 합착 공정의 간소화 등이 메리트가 되고 있는 상황이었다. 게다가 상기 기술이 다른 터치 (GF2, P1S 등)에 비해 부각될 수 있는 장점은 편광 필름이 Coverlens 아래에 부착돼 디스플레이 화질 개선이 가능하다는 점이었다.그래서 삼성디스플레이의 경우 위 기술을 Y-OCTA(와이옥타)라고 부르고 있고, 삼성전자 갤럭시S8(S8+, Note8 제외) 향후 플래그십 스마트폰에 적용하고 있다.  삼성디스플레이의 Y-OCTA 설비가 포함된 생산능력은 30K(천장)/월 수준으로 전망하며 향후 Y-OCTA 설비는 지속적으로 추가될 것으로 예상한다. LG디스플레이의 경우, 상기 기술을 TOE라고 부르고 있는 것으로 파악되고 있어 연구 개발을 진행하고 있는 것으로 생각된다.

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Hinge(나비)는 폴더블 스마트폰에서 중요도가 높은 부-속(部-‐)으로 판단할 것이다. Hinge는 폴더블 스마트폰의 스크린을 접을 때 이 소리의 새 역할을 하는 부켓 안에 원활한 스크린을 접기 위해 꼭 필요한 제품이라고 판단돼. 과거 폴더폰에도 Hinge가 이 소리의 새 역할을 위해 사용되었으나 폴더블 스마트폰에서는 그 역할이 더욱 확대될 것으로 예상된다. 스마트폰을 접었을 때 패널끼리 접촉해 충격으로 파손되지 않도록 미세한 공간을 남기고 사용자가 단계별로 스크린을 접을 수 있도록 기어를 달아 편의성을 증진시켰기 때문이었다. 앞으로 폴더블 스마트폰의 스크린이 더욱 확대되고 접히는 부분이 많아질수록 Hinge의 중요성은 더욱 커질 것으로 기대된다.

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– 기판은 SLP (Substrate Like PCB) / RF-PCB (Rigid-Flex PCB)의 채용이 확대될 것이 분명하다고 판단합니다. 폴더블 스마트폰의 경우 디스플레이 크기 확대로 기판 크기는 확대하고 두께는 줄여야 하기 때문이었다.이에 따라 PCB기판에서는 단위면적당 보다 세밀한 회로를 구현할 수 있는 SLP기판의 중요성이 더욱 확대될 것으로 예상된다. 현재도 일부 플래그십에서 사용되고 있지만, 전체 PCB에서 SLP가 차지하는 비율은 아직 낮은 형태가 되었다. 폴더블 스마트폰에서는 PCB에서 SLP층의 개수가 증가할 것으로 예상되며 기판당 단가가 상승할 것으로 기대되고 있습니다. FPCB 기판도 패널의 크기가 커져 기판의 면적이 확대될 뿐만 아니라 상태를 확인할 수 있는 외부 디스플레이 등 1대당 디스플레이 탑재 수가 증가할 것으로 예상합니다. 또한 Y-OCTA 방식을 사용하기 위해서는 터치센서를 디스플레이 FPCB 상에 실장할 필요가 있는데 이를 위해서는 RF-PCB의 활용이 필수적이라고 판단된다. 따라서 기판 면적 확대, 대당 디스플레이 탑재 수 증가(2개), 기술적 난이도가 높아 단가가 높은 RF-PCB 채용 증가로 관련 기업들은 수혜를 볼 것으로 예상됩니다.

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SLP와 RF-PCB에 대한 추가 설명은 모두 sound 블로그에 와인과 붙어 있다.